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它具有下列优点：
1.废除了局部浸液钎焊或压入。
2.与表面封装技术*兼容。
3.可*集成到自动化安装过程中。
4.生产车间内*另外的空间位置。
5.通常不需要另外的投资费用。   
配合此技术，开发了一系列符合SMC(表面贴装兼容)制程，以及外壳由耐高温绝缘材料（LCP）制成的接线端子THT系列。且可提供带定位孔的卷筒式包装，以适应自动化装配的要求.